大功率LED灯具散热的解决思路
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      目前大功率LED照明灯具的最大技术难题就是散热问题,散热不畅导致LED驱动电源、电解电容器都成了LED照明灯具进一步发展的短板,也是LED光源早衰的缘由,那么这个问题怎么解决呢?

     在使用LVLED光源的灯具方案中,由于LED光源工作在低电压(VF=3.2V)、大电流(IF=300-700mA)的工作状态,发热很厉害,传统灯具的空间狭小,小面积的散热器很难很快导出热量。尽管采用了多种散热方案,结果都不尽人意,成为LED照明灯具一道无解的难题。寻找简单易用、导热性能好,而低成本的散热材料始终都在努力中。

      目前LED光源在上电后,大约30%电能转化为光能,其余的转化成热能因此要将这么多的热能尽快导出是LED灯具结构设计的关键技术,热能需要通过热传导、热对流、热辐射才能散发。只有尽快导出热量才能有效降低LED灯具内的腔体温度,才能保护电源不在持久的高温环境下工作,才能避免LED光源因长期高温工作而发生早衰。

      而热传导的重点,就在LED的芯片上,只有从源头提高导热率才能彻底解决散热问题,芯片的导热率如此重要,那么到底要用什么材料的芯片才能满足我们的需求呢?

      毫无疑问,绝对不是什么FR-4,也不会是铜基板,铝基板也跟不上需求了。那我们最好的选择就是陶瓷电路板了。陶瓷的导热能力毋庸置疑,在众多材料中也是首屈一指的,氧化铝陶瓷电路板的导热率可以达到铝基板的十倍左右,氮化铝陶瓷电路板的导热率比氧化铝又要高十倍,在这种超高的导热率下,LED的光衰会大幅减弱,使用寿命也会大幅增长。

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